12月5日-6日，“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡滨湖隆重举行。本届汽车高峰论坛的主题为：“共享中国机遇，共谋创新发展，共赢产业未来”。本次芯片大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建标准体系，助推汽车产业高质量发展。

平伟公司实验室主任陈云乔作为演讲嘉宾同业内专家合影（右7）

   平伟资深高级工程师、实验室主任、应用总监陈云乔先生，在报告中分享的主题为《先进封装双面散热车规功率器件》。在分享中，介绍了平伟现有汽车产品情况，并着重表明未来平伟在车规市场的布局及规划。平伟将在首款国产双面散热DFN5*6 N-MOSFET产品的开发经验上，进一步拓展技术开发 DFN3*3、DFN8*8、六合一电机驱动芯片等更先进的车规级功率产品。

       平伟开发的“双面散热DFN5*6封装40V N-MOSFET车规产品”已取得第三方实验室AEC-Q101车规认证证书，被评定为国家制造业可靠性提升优秀案例。在产业化过程中，形成5项专利并获得独立自主知识产权,并且顺利通过国际一线TIER1的认可，产值规模过亿。

图二 陈云乔介绍双面散热产品在头部汽车客户EPS系统中的应用

   此外，平伟将从5G、过往通信、工业、光伏、电驱等其他产品市场中汲取经验，针对汽车的各个子系统的应用在未来能够提供更全面、更多样性的产品，涵盖中高压MOSFET、SiC-MOSFET、合封功率模块等产品。对于汽车智能化趋势，平伟将为汽车芯片国产化发展作出进一步贡献。

图三 陈云乔介绍平伟在汽车产品上的产品布局

图四 平伟车规级明星产品 双面散热DFN5*6封装 40V/0.8mΩ N-MOSFET

   平伟实业总部位于重庆，是一家超过30年发展历史的功率半导体公司，目前超过1300名员工，年产能超过200亿颗。作为功率半导体器件的开拓者，平伟实业的器件被广泛应用于消费、工业，汽车等多个领域， 为全球电子行业提供专业的支持。公司产品通过效率的提升（如工艺、尺寸、功率及性能），获得了客户广泛的认可。公司拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品类别，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。近年来，平伟实业大力拓展业务，全面布局中高端芯片（MOSFET,IGBT,碳化硅，氮化镓，射频器件，专用IC 等等）。平伟人秉承“平凡的工作，伟大的事业”的理念，30年来坚持脚踏实地，埋头苦干的态度，为行业发展而拼搏，为国家强盛而立志，以实业兴邦，产业报国为己任，为全球半导体产业发展贡献力量。