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封测研发工程师

发布时间: 2023-03-27 11:22 点击量: 0

要求:本科及以上学历,半导体相关专业

主要工作:

1、协助管理技术团队,执行公司的目标和政策,以满足生产的产量、质量和成本的要求;

2、解决封装生产过程的设备/技术问题,不断改进、完善工艺相关的各项管理措施,提高工作效率;

3、与技术中心沟通和合作,负责新工艺新材料的试验评估和顺利实施,负责设备/工艺制程能力的研究与改善;

4、与评估产品生产工艺、产能规划,参与制定新产品生产可行方案;

5、负责工艺相关技术文件编制:SOP,PFMEA等;

6、负责进行新员工和制造部员工的工艺知识技能培训;

7、负责开展专项试验,工艺失效分析与纠防措施。


联系电话:023-85709602

E-mail:[email protected]




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